一般低壓補(bǔ)償柜的電容投切開(kāi)關(guān)主要分為三類:接觸器、可控硅、復(fù)合開(kāi)關(guān),用于解決電容開(kāi)關(guān)投切頻繁問(wèn)題,性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)合不同,選型也不同,帶你了解下可控硅投切開(kāi)關(guān).

可控硅采用先進(jìn)的快速過(guò)零投切技術(shù),實(shí)現(xiàn)零電壓投入,零電流切,投切過(guò)程無(wú)涌流,對(duì)電網(wǎng)無(wú)沖擊.智能數(shù)字控制系統(tǒng)快速跟蹤系統(tǒng)負(fù)荷無(wú)功變化,實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)投切控制,動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間小于5ms,全響應(yīng)時(shí)間小于20ms.投切時(shí)選擇交流值的過(guò)零點(diǎn),無(wú)涌流無(wú)弧光,可迅速跟蹤負(fù)荷頻繁投切.但可控硅發(fā)熱嚴(yán)重,需配置獨(dú)立風(fēng)扇散熱,一般應(yīng)用于負(fù)荷急劇變化的需頻繁投切的場(chǎng)合(文章采集自希拓電氣，如涉及版權(quán)問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系我們刪除）